西门子CPU总代理商|驱动器代理商

2023-06-01 浏览次数:11

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SIMATIC ET 200SP是新一代分布式I/O系统,具有体积小,使用

灵活,性能**的特点。

• PROFINET总线适配器带来多种连接选择

• *单独的供电模块形成各个负载组

• 系统支持**接线,热插拔,模块空缺运行

• 扩展诊断功能

• 加节省空间的直插式端子,单手接线*工具,

• 单线或者多线连接的端子

• 易于辨识的的彩色编码标签,标识牌

SIMATIC ET 200SP是新一代分布式I/O系统,具有体积小,使用

灵活,性能**的特点。

SIMATIC ET 200SP安装于标准DIN导轨,一个基本配置包括

• 支持PROFINET或PROFIBUS的IM通讯接口模块

• *多64个插入无源基座中的I/O模块,取决于接口模块类型

• *右侧用于完成配置的服务模块(*单独订购,随接口模

块附带)

SIMATIC ET 200SP设计紧凑,使用简便,比传统系统具有快的速

度和高的精度

• 防护等级IP20,支持PROFINET,PROFIBUS也将支持

• 加紧凑的设计,单个模块*多支持16通道

• 直插式端子,*工具单手可以完成接线

• 模块,基座的组装方便

• 各种模块任意组合

• 各个负载电势组的形成*PM-E电源模块

• 运行中可以换模块(热插拔)

• 通过组态控制,支持模块空缺运行,进行部分功能调试

• 编程组态可以通过Step7 V5.5 (需导入GSD文件)或者新一代TIA

博途平台 

ET 200SP是西门子推出的新一代分布式I/O系统,在结构设计上采用了与ET 200S类似的紧凑式设计,目前已覆盖ET200S的主要功能,接口模块IM155-6PN ST与IM155-6 DP HF支持*多32个模块;IM155-6HF支持*多64个模块,信号模块支持热插拔,集成PROFIenergy功能,I/O模块支持电源分组,支持组态控制功能。由于信号模块提高了集成度,使得使用ET200SP配置相同数量的I/O信号比使用ET200S,体积减少50%;创控教育改变了模板供电方式,*PM-E模板;模板功能进行了整合,减少了模块的种类;系统集成了电源模块,从而*单独的电源模块;采用的100MBit/s背板总线,使背板数据刷新速度得到大提高;采用快速接线技术,接线*工具;安装导轨为标准的DIN35导轨。

目前ET 200SP的接口模块有3种类型,分别为IM 155-6 PN ST、IM 155-6 PN HF和IM 155-6 DPHF。

其中BA 2×RJ45标准总线适配器和快连式总线适配器BA2×FC均可用于IM155-6PN ST及IM 155-6PNHF,二者的区别如下图1所示:


2xRJ45标准总线适配器(Bus Adapter)

使用标准的RJ45接头

抗震性能可达 1g

如果插口损坏,只需替换总线适配器

2xFC快连式总线适配器

提高抗震性,可达5g

提高电磁兼容性

一个完整的ET 200SP的系统至少由以下部件构成:

接口模块:连接分布式ET 200SP与控制器或DP主站,通过背板总线实现与I/O模块的数据交换;

BaseUnit:信号模块安装的基座,并提供接线端子用于IO信号的连接及电源信号的连接,同时BaseUnit还可提供电源分组功能,创控教育该功能的实现通过选择带电源分组功能的BaseUnit实现,带有电源分组能力的BaseUnit均为浅色,在下列情况下,必须采用带电源分组能力的BaseUnit;



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